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消息称英伟达已向SK海力士和美光预购大量HBM3内存

2024-1-1 12:12| 发布者: AltusamumeteeW| 查看: 722| 评论: 0

摘要: 集微网消息 除了大量预定台积电产能外,英伟达还斥巨资拿下了HBM3内存的供应合同。消息人士称,该公司从美光和 SK海力士那里预购了700亿至1万亿韩元的HBM3内存。虽然没有关于这些款项具体用途的信息,但业界普遍认为 ...

集微网消息 除了大量预定台积电产能外,英伟达还斥巨资拿下了HBM3内存的供应合同。消息人士称,该公司从美光和 SK海力士那里预购了700亿至1万亿韩元的HBM3内存。虽然没有关于这些款项具体用途的信息,但业界普遍认为其目的在于确保2024年HBM供应稳定。

此外,还有业内人士透露,三星电子、SK海力士、美光三大存储公司明年的HBM产能已完全售罄。业界认为,由于AI行业半导体公司之间的激烈竞争,HBM市场预计将在未来两年内实现快速增长。

根据现有爆料信息,英伟达正准备推出两款配备HBM3E内存的产品:配备141GB HBM3E 的H200 GPU以及GH200超级芯片,因此英伟达需要大量HBM内存。

H200是目前世界上最强的AI芯片,也是世界上首款采用HBM3e的GPU,基于NVIDIAHopper架构打造,与H100相互兼容,可提供4.8 TB/s速度。

在人工智能方面,英伟达表示,HGX H200在Llama 2(700 亿参数 LLM)上的推理速度比H100快了一倍。HGX H200将以4路和8路的配置提供,与H100系统中的软件和硬件兼容。它将适用于每一种类型的数据中心(本地、云、混合云和边缘),并由 Amazon Web Services、Google Cloud、Microsoft Azure 和 Oracle Cloud Infrastructure 等部署,将于 2024 年第二季度推出。
 


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