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产业链人士:芯片代工商已在为汽车芯片扩大产能 但最快Q3才能有产出 ... ...

2021-1-26 19:18| 发布者: 大二三炮| 查看: 23| 评论: 0

摘要: 1月26日消息,据国外媒体报道,当前全球汽车芯片供应紧张,大众、丰田、福特等众多汽车厂商都受到了影响,部分厂商已在调整生产。 全球性的汽车芯片短缺,也就意味着需要增加汽车芯片的供应,芯片代工商也在为汽车 ...

[aipingce]1月26日消息,据国外媒体报道,当前全球汽车芯片供应紧张,大众、丰田、福特等众多汽车厂商都受到了影响,部分厂商已在调整生产。

BMW iX.500

全球性的汽车芯片短缺,也就意味着需要增加汽车芯片的供应,芯片代工商也在为汽车芯片扩大产能,相关人士表示,全球最大的芯片代工商台积电未来如果能扩大产能,将优先用于生产汽车芯片。

但英文媒体援引产业链人士透露的消息报道称,即使芯片代工商开始为汽车芯片扩大产能,增加的产能最快在三季度才会有产出。

在三季度才会开始增加,也就意味着汽车厂商,还需要等待数月,才能得到芯片代工商增加的产能的支持,汽车芯片短缺的状况,可能也就还会持续一段时间。

英文媒体在报道中也提到,芯片代工商目前的产能,主要用在物联网和5G方面,这两大领域的需求,一直也比较强劲。


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