作者：上方文Q 2016 年 10 月，高通发布第一代 5G 基带骁龙 X50 和射频系统，是全球首款 5G 解决方案，支持全球基于毫米波和 6GHz 以下频段的 5G 服务。 2019 年 2 月，高通推出第二代 5G 基带骁龙 X55 和射频系统，支持 5G SA 独立组网、5G FDD 频段、动态频谱共享等关键特性，制造工艺也升级到 7nm。 今天，高通今天正式发布了第三代 5G 独立基带“骁龙 X60”和射频系统，5G 网络性能进一步强化而到了全新水平。
4G 到成熟 5G 的演进并非一蹴而就，而是一个阶段性的过程，全球不同地区也存在较大差距。2019 年，大量国家和地区正式开始部署 5G，2020-2021 年间 5G 部署速度必将大大加快，并平滑过渡至 5G SA 模式。 目前，全球拥有超过 45 家运营商部署 5G 网络，超过 40 家终端厂商宣布或发布 5G 终端产品，超过 115 个国家和地区的 340 多家运营商在投资 5G。
当然，随着通信技术的演进，射频技术复杂度越来越高，仅以频段为例，5G 发展初期就超过了 1 万个，而且不同地区有着明显的不同，这无疑对 5G 解决方案提出了空前严苛的要求，一款真正全球性的 5G 基带也成了必需，而这正是高通的优势所在。
骁龙 X60 5G 基带第一个采用全新的 5nm 工艺制造，能效更高，面积更小，相比上代骁龙 X55 重点增强了载波聚合能力，通过广泛的频谱组合，方面运营商灵活部署，具体包括：
此外，骁龙 X60 还支持VoNR (Voice over NR)，可通过 5G 新空口提供高质量的语音服务，也是全球移动行业从 NSA 非独立组网向 SA 独立组网模式演进的重要一步。 不过在最高速度上，骁龙 X60 并没有进一步提升，毕竟高达7. 5Gbps 的下行速率、3Gbps 的上行速率，在很长一段时间内都不会是瓶颈，单纯提高理论速率并无助于实际体验。
作为基带的配合，高通还同时推出了第三代面向移动终端的毫米波模组“QTM535”，相比上代 QTM525 尺寸更窄、性能更强，可用于时尚的全新顶级旗舰手机。 新的模组支持26GHz、28GHz、39GHz 等全球毫米波频段，包括美国、韩国、日本、欧洲、澳大利亚等地。
高通对于毫米波是倾心投入，相比其他方案不支持、未商用或者单频段，高通的毫米波方案是最全面、最先进的，现已支持 24GHz、26GHz、28GHz、39GHz 等全球毫米波频段，也包括刚才提到的毫米波-6GHz 以下聚合。 中国内地可能会在 2021 年部署毫米波，对此高通也十分期待，不过高通同时强调，毫米波部署需要大量的前期试验，中国的网络和需求又比较独特，另外还要考虑 2021 年整个产业的就绪情况。 早在 2017 年 7 月，我国工信部就批复了新增毫米波试验频段，包括 26GHz、38GHz，频谱资源合计 7.75GHz，都是非常好的频谱资源。 而在信通院的指导下，高通联合中兴等厂商已经进行了很长时间的毫米波试验和仿真演示，并将在 2020 年和 2021 年继续推进。 另外，最早部署毫米波的美国，以及后续的韩国、日本、俄罗斯、意大利等，其先行经验都值得借鉴和参考。
骁龙 X60 5G 基带方案和 QTM535 毫米波模组预计在 2020 年第一季度出样，而搭载骁龙 X60 方案的 5G 智能手机预计在 2021 年初推出。
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