全球通吃5G！高通发布最新骁龙865、7系芯片，小米、OPPO将首发 ... ...

　　十三发自凹非寺 
　　量子位报道公众号 QbitAI

　　一口气发布了两款系列芯片，跃跃欲试通吃 5G。

　　这是高通在今天凌晨召开的第四届骁龙技术峰会上交付的答卷。

　　两款系列芯片包括：

　　新一代旗舰级手机芯片骁龙 865；

　　全新 7 系芯片骁龙 765/765G。

　　此次高通可谓是剑指 5G 与 AI。

　　正如高通总裁 Cristiano Amon 所说：

5G 会为高通以及全行业带来一次新的机遇。

全新的骁龙 5G 移动平台将定义新一代旗舰智能手机的性能和体验。

同时还将推动 5G 终端在全球不断增加的 5G 商用网络中的广泛部署。

　　高通移动业务总经理 Alex Katouzian 也强调称：

高通希望能在 2020 年引领和驱动 5G 和 AI 的发展。

　　两款全新骁龙 5G 移动平台

　　旗舰级骁龙 865 移动平台是能够支持全球 5G 部署的全球最领先的 5G 平台。

　　但它仍需要一个单独的 5G 调制解调器来支持 5G，而不是直接嵌入芯片组集成 5G 的调制解调器。

　　骁龙 865 的图像信号处理器支持 20 亿像素/秒的处理速度，因此未来搭载该平台的智能手机将支持 30fps/8K 或 64fps/4K 视频拍摄。最高还支持 2 亿像素摄像头。

　　在游戏性能方面，骁龙 865 的图形性能比上一代提升了 25%，同时高通还表示将为手机游戏引入更多桌面级功能。

　　在人工智能方面，骁龙 865 搭载第五代 AI 引擎，运算能力是上一代骁龙 855 的两倍。而更快的 AI 引擎意味着将为智能手机带来更高级的摄影以及更快的实时翻译等功能。

　　下载速度方面，骁龙 865 最快速度可达 7.5Gbps，远远高于当前 5G 网络的峰值速度。

　　高通强调，这是一颗能支持全球 5G 部署的最领先 5G 芯片平台。

　　而骁龙 765/765G 则集成了 X52 5G 基带，同样支持 5G 双模，以及毫米波和 Sub-6，下行速率可以达到 3.7Gbps。

　　这也是第一款集成 5G 基带的骁龙芯片。

　　骁龙 865、骁龙 765 统一支持 2G/3G/4G/5G 所有模式，支持 Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS (动态频谱共享)、载波聚合。

　　小米、OPPO 将实现首发

　　此次峰会上，小米和 OPPO 也成为了关注的焦点。

　　小米集团联合创始人、副董事长林斌表示：

5G 手机时代有着巨大的机会与挑战，对终端的形态、交互和影音应用等都带来极大的创新空间，下一代超级互联网将是 5G+AI+IoT 的全新模式。

小米将全力推动 5G 手机的研发和推广，并将于明年第一季度推出 5G 年度旗舰小米 10，成为首批发布搭载 Qualcomm 骁龙 865 移动平台智能手机的厂商之一。

　　OPPO 副总裁与全球销售总裁吴强：

OPPO 将在明年第一季度推出搭载高通骁龙 865 移动平台的旗舰级产品，为全球用户带来出色的 5G 体验。面向 5G 万物互融时代，OPPO 将持续在 5G 技术、产品研发、应用场景等方面加大投入。

　　除了此次参加 2019 骁龙技术峰会的产业链合作伙伴之外，中国领先的 OEM、ODM 厂商及品牌——包括黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、Realme、Redmi、坚果手机、TCL， vivo，闻泰、中兴和 8848 等。

　　均计划在其 2020 年及未来发布的 5G 移动终端中采用高通技术峰会最新发布的骁龙 5G 移动平台。

　　One More Thing

　　高通在此次峰会上还宣布推出新一代超声波指纹传感器——3D Sonic Max。

　　3D Sonic Max 支持的识别面积是前一代的 17 倍，能够支持两个手指同时进行指纹认证，进一步提升了安全性，此外也提高了解锁速度和易用性。