今年 9 月 19 日，华为在德国慕尼黑正式发布了年度旗舰 Mate 30 和 Mate 30 Pro，同时还公布了搭载麒麟 990 5G 芯片的 5G 版 Mate 30 系列。不过直到 11 月 1 日，在 4G 版的 Mate 30 系列上市一个多月之后，定价 4999 元起的华为 Mate30 系列 5G 版才终于开售，并且在华为官方商城还创下了 7 分钟销售额突破 7 个亿的佳绩。 近日，国外专业分析机构 TechInsights 对于 Mate30 Pro 5G 版（8GB RAM + 256GB ROM 的版本）进行了深度拆解分析，不仅对于 Mate30 Pro 5G 版主板上的主要元器件进行了分析，还包括了对于麒麟 990 5G 处理器的拆解分析。 下面一起来看： 根据 TechInsights 对于 Mate30 Pro 5G 的主板的分析显示： 如上图标注，从左到右的元器件分别为：
再看主板的另一面，如上图标注，从左到右的元器件分别为：
介绍完主板之后，我们再来看看另一块子版：
如上图标注，从左到右分别为：
再来看看麒麟 990 5G 的情况： 正如之前所介绍过的那样，麒麟 990 5G 首次将华为的巴龙 5000 5G 基带芯片集成到了 SoC 当中，这也使得它成为了全球首款商用的 5G SoC，并且还支持 SA/NSA 双模，向下兼容 4G / 3G / 2G 网络。相比之下，目前其他的已经商用的 5G 手机基本都还是采用的处理器外挂 5G 基带的形式来实现，而这将进一步增加成本和功耗。
麒麟 990 5G 采用的是 PoP 封装，SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8GB 移动 LPDDR4X SDRAM 堆叠在它的上方，与之前我们在华为 Mate 20 X（5G）中看到的情况相同。 麒麟 990 5G SoC 的芯片尺寸为 10.68mm x 10.61mm = 113.31mm 2。相比之下，Mate 20 X（5G），麒麟 980 4G AP＋调制解调器的芯片尺寸为 8.25mm x 9.16mm = 75.57mm²，而独立的 5G 调制解调器 Balong 5000 的芯片尺寸为 9.82mm x 8.74mm = 85.83mm²。麒麟 980 4G AP /调制解调器芯片尺寸 + 5G Balong 调制解调器芯片尺寸= 161.4mm²。麒麟 990 5G SoC 的裸片尺寸为 113.31mm²，与以前的双组件解决方案相比要小得多，而这可能得益于台积电最新的 7nm FinFET EUV 技术的加持。
小结：从上面罗列的华为 Mate 30 Pro 5G 版内部的主要的 36 颗元器件来看，其中有 13 颗都是来自于华为海思自研的芯片，占据了一半的数量。而且，可以看到，华为还首次在旗舰机当中引入了国产芯片厂商广东希荻微电子的电池管理芯片和联发科的包络追踪芯片。另外，我们还可以看到，来自日韩以及欧洲的元器件占比也在增加，日本村田的前端模块、韩国矽致微电源管理 IC、欧洲依法半导体的无线充电芯片似乎都是首次进入华为的旗舰机型当中。 令人意外的是，华为 Mate 30 Pro 5G 版的核心元器件当中，依然存在着美国器件，比如来自德州仪器的芯片，而且还首次出现了高通的射频前端模块以及美国凌云逻的辑音频放大器。在目前美国未对华为解禁的情况下，这些美国器件应该都是华为之前的备货。不过，与之前的 Mate 20 X 5G 的内部主要元器件相比，来自美国元器件的占比确实是进一步减少了。比如，没有了 Qorvo 和 Skyworks 前端模块，取而代之的则是更多的海思的射频前端器件和村田的前端模块，美光的 DRAM 也换成了 SKHynix 的。 编辑：芯智讯-浪客剑 |
