作者：宪瑞 三星今天发布了 2019 年 Q3 季度财报，营收 62 万亿韩元，运营利润 7.8 万亿韩元，同比大跌 56%，主要原因就在于半导体芯片业务，3.05 万亿的利润比去年同期的 13.65 万亿暴跌 77.7%。 目前贡献三星半导体业务利润的主要是存储芯片，包括内存及闪存，内存芯片的跌价是三星利润下滑的主要原因。为此三星也做了一些改革，比如削减存储芯片产能及投资，加速转向逻辑芯片代工。 在晶圆代工上，三星立志于跟一哥台积电一争高下，不过目前后者在 7nm、5nm 工艺上进度领先，其中 7nm 已经量产一年了，今年都开始量产 7nm EUV 工艺了。 三星在 7nm 节点上直接使用 EUV 工艺，不过这也拖累了进度，虽然 2018 年就宣布量产了，但实际并没有大规模出货。 在这次财报中，三星表示他们的 7nm EUV 工艺将在 Q4 季度量产，虽然三星没有公布具体的信息，不过三星自家的 Exynos 9825 及 5G SoC 处理器 Exynos 990 都是 7nm EUV 工艺的，量产的应该是这两款芯片。 除了三星自己之外，IBM、NVIDIA 也是三星 7nm 工艺的客户，不过 IBM 的 Power 10 处理器没这么快，再有应该就是 NVIDIA 的 7nm Ampere 芯片了，之前信息显示会在 2020 年 Q1 季度发布。 在 7nm 之外，三星还有 6nm 工艺，不过它也是 7nm 的改进，变化不大，正在推进更先进的是 5nm 工艺，这次提到 5nm EUV 工艺已经完成了流片，并且获得了新的客户订单，但是三星同样没有公布具体信息，如果 5nm 芯片能做今年流片，那说明三星的 5nm 工艺进展不错，毕竟台积电也是今年 9 月才完成了 5nm 工艺流片。 5nm 之后，还有个改进版的 4nm 工艺，三星提到他们正在建设 4nm 晶圆厂的基础设施。 真正能让三星在晶圆代工市场翻身的工艺是 3nm，因为这个节点业界会放弃 FinFET 晶体管转向 GAA 晶体管，三星是第一个公布 3nm GAA 工艺的，台积电在这方面公布的信息比较少，不确定具体进度。 根据三星的说法，与现在的 7nm 工艺相比，3nm 工艺可将核心面积减少 45%，功耗降低 50%，性能提升 35%。 三星表示正在加速 3nm 研发，预计在 2020 年完成技术开发，后续会开始测试、量产等进程。 |
