作者：上方文Q FMS 2019 闪存峰会期间，东芝正式推出了 XFMExpress 标准，用于可移除 PCIe NVMe 存储设备，通俗地说可以把 SSD 做成类似存储卡的尺寸，同时依然保持高性能。 其实，BGA 整合封装的单芯片迷你 SSD 已经发展多年，但它们都是直接焊死在基板上，完全没有扩展性和升级性 东芝 XFMExpress 采用了一种卡套式设计，搭配专门设计的插座，整体尺寸22. 2×17.75×2.2 毫米，其中设备本身18×14×1.4 毫米，小于 20×16 毫米的 PCIe x4 BGA SSD，也小于M.2 2230 SSD。
XFMExpress 触点比存储卡更多，支持 PCIe 3.0、PCIe 4.0，可配置两个或四个通道，因此最高为 PCIe 4.0 x4，带宽可达 8GB/s，并支持 NVMe 1.3，兼容现在和未来的 3D 闪存。 至于实际性能，目前暂无具体数字，不过东芝表示可以媲美更高端的 NVMe M.2 SSD，预计读写能达到 3GB/s。
XFMExpress 虽然不能像 SD 卡那样可在外部访问，插拔方便，更换时需要打开产品外壳，但同时比M.2 SSD 要方便一些，无需工具即可处理。 针对小尺寸 SSD 的散热难题，尤其是 PCIe 4.0 的高发热，XFMExpress 也早有准备，可以承受高温，金属插座能辅助散热，还支持外部散热器。 东芝表示，XFMExpress 可用于便携式笔记本、嵌入式、物联网、游戏机、车载设备等各种领域。 microSD、SD 存储卡已经相继引入 PCIe 总线，性能大大提升，直逼 SSD，而这边 SSD 则在缩小体积，向存储卡看齐，都是直奔对方而去。
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