原标题：Apple chip partner TSMC declares Moore's Law is not dead 网易科技讯，8 月 19 日消息，据国外媒体报道，针对摩尔定律现今是否仍然拥有生命力的话题，台湾的芯片代工制造商台积电一位高管日前发表的博文称，摩尔定律并没有死亡，并且由于多种原因，这一定律在今天仍然非常重要。按照摩尔定律，由于微芯片技术的进步，计算机的速度和性能预计每两年就要提高一倍。 摩尔定律最早由英特尔前首席执行官戈登·摩尔(Gordon Moore)在 1965 年发表的一篇论文中提出。摩尔定律是一种预测，即半导体集成器件或芯片中的晶体管数量每年大约会增加一倍，后来这一预测在 1975 年修正为，半导体集成器件或芯片中的晶体管数量每两年大约会增加一倍。尽管几十年来这一定律相对准确，但由于生产难度的增加，一些人认为摩尔定律是不可持续的。 台积电全球营销主管 Godfrey Cheng 在这篇博文中表示摩尔定律没有死亡，并且他向业界阐述了自己这一观点的理由。 Godfrey Cheng 在博文中写道，“自 2000 年以来，计算性能大大提高，但这不是通过提高晶体管时钟速度，而是通过硅架构创新和计算工作负载的线程化或并行化。”在这种情况下，性能提升不是来自时钟速度的提高，而是通过“向计算问题增加更多的晶体管”。也就是在同一区域集成更多晶体管，增加晶体管密度，实现计算性能的提高。所以，摩尔定律是与晶体管密度相关的。 Godfrey Cheng 提及了台积电最近宣布的 N5P 节点工艺，它是对现有 N5 节点工艺的提升，它将能够提供更高的晶体管密度和更快的性能。 例如，苹果目前的A系列芯片采用 7 纳米工艺，但据称苹果 2020 年版 iPhone 所采用的 A14 芯片将使用 5 纳米工艺技术。 此外，系统级密度也是提高计算性能的一个因素。台积电的先进封装技术提供了“逻辑核心与存储器紧密集成”，这也是为了提高密度。 Godfrey Cheng 表示，“摩尔定律是关于增加密度的。除了通过先进封装技术实现的系统级密度之外，台积电还将继续在晶体管层次上增加密度。台积电有许多途径可供今后改进晶体管密度。” “摩尔定律并没有消亡，”Godfrey Cheng 坚持说，“有很多方法可以继续增加密度。”（天门山） |
