在计算机处理器领域，硅芯片在性能和体积上都被认为已经接近极限，于是科学家开始积极的寻找替代材料。 此前，有研究揭示了使用石墨烯和碳纳米管来制作更强大处理器的方法，而一项最新的研究却直接将处理器的体积推向了超薄化的极端。 国外媒体报道称，研究人员使用二硫化钼制成“2D 材料”，进而打造出了一块面积为 0.6mm²的世界最薄微处理器。其内部拥有 115 个晶体管，并且支持并联扩展，组成性能更强的运算阵列。 据介绍，2D 材料通常是由原子层构成，有时仅仅只有一个原子那么厚。而此次问世的 2D 处理器是由三个原子层构成。 这对于电子产品来说是一个好消息，因为 2D 芯片不仅透明、可弯曲，而且功耗也比传统硅芯片低了不少，适合用于智能眼镜、智能手表以及植入式生物芯片等产品。 目前，这种 2D 处理器还在实验室阶段，研究者认为要想实现最终量产还有一段路要走。
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